工业X光能看出零件内部的什么？

工业X光看的是内部而不是表面：铸件与焊缝里的气孔和裂纹、PCB 与 PCBA 上的连锡与虚焊、锂电池极片的错位与内短路风险。微焦点 CT 还能做三维重建，缺陷不只是"看见"，而是可以测量。

关键配置

• PCB / PCBA — 2D X光配合斜视，用于 BGA 与通孔检查
• 锂电池 — 在线或离线 CT，检查极片对齐与内部缺陷
• 铸件与焊缝 — 更高功率的 X 光，适应钢与铝的厚度

离线还是在线？

离线机适合抽检、失效分析与小批量；在线机串在产线上自动上下料，做全检。选择取决于产能以及零件能否搬运。

常见问题

分辨率能做到多少？

微焦点系统可分辨约 1 微米；实际分辨率取决于零件厚度与放大倍率。

CT 扫描要多久？

快速配置约 3–6 秒完成扫描，重建时间取决于体积与工作站配置。

能整托检测吗？

不能。工业 CT 针对单个零件或小批量；整托货物检测是另一类设备。